磁控溅射技术在现代高科技领域中扮演着重要的角色,而高品质的磁控溅射靶材是该技术成功应用的关键。作为一家专注于磁控溅射靶材制备的企业,研邦新材料采用熔融铸造法和粉末冶金法等工艺,致力于为客户提供高纯度、高致密度、晶粒细小且结晶取向良好的靶材。本文将结合研邦新材料的技术优势和产品特点,为您介绍磁控溅射靶材制备的流程。
熔融铸造法工艺流程:
研邦新材料采用中频真空感应炉、真空悬浮熔炼炉,真空电子束等进行熔融铸造。首先,我们使用高纯度金属材料进行电子束熔炼,得到高纯度的铸锭,确保靶材的化学成分准确。然后,通过锻造、热轧或冷轧、拉伸等加工工艺,我们将铸锭加工成所需形状和尺寸的靶材。这些加工过程使靶材结构得以改善,同时提高了其物理机械性能。
粉末冶金工艺流程:
除了熔融铸造法,研邦新材料还采用粉末冶金法制备靶材。该工艺流程以金属粉末或非金属粉末为原料,在高温高压下进行热压、热等静压(HIP)、冷压和烧结。通过筛选和混合粉末,将其置于模具中,经过高温高压的作用,将粉末逐渐烧结成致密的块状材料。
此外,在靶材制备过程中,研邦新材料重视质量控制和产品检测。我们运用超声波检测、X光射线探伤、ICP光谱等检测技术,确保靶材的质量符合要求。只有通过严格的质量控制,我们才能为客户提供高可靠性、长寿命的磁控溅射靶材,满足客户对于薄膜沉积和表面处理领域的需求。
研邦新材料还不断推进工艺创新和研发,致力于开发新型材料和提升制备工艺,以满足不同行业和领域对靶材的特殊需求。我们提供定制化服务,根据客户的特殊需求,生产高纯贵金属、高纯陶瓷化合物和高纯稀土材料的靶材,为客户的研究和生产提供更多选择和解决方案。
磁控溅射靶材作为关键的材料基础,对于薄膜沉积、光学涂层、电子器件等领域都具有重要意义。作为一家磁控溅射靶材制备企业,研邦新材料始终以实事求是、高端品质为企业价值观,为客户提供优质的磁控溅射靶材和解决方案。我们将不懈努力,与合作伙伴共同推动磁控溅射技术的发展,为各个领域的先进应用提供支持。
期待与各界合作伙伴一起共创未来,让科研变得更简单!
